【PConline 資訊】vivo目前的旗艦Xplay 3S發(fā)布已經(jīng)將近兩年的時間，沉寂已久的vivo在近日正式公布了將要發(fā)布年度新旗艦的消息。當媒體和用戶猜則vivo全新旗艦Xplay 5S將要亮相的時候，vivo今天卻正式公布另一款旗艦新品vivo X6。

vivo官方微博賬號在今天上午發(fā)布微博，表示即將發(fā)布全新的年度旗艦vivo X6。從vivo發(fā)表的博文配圖來看，圖中有兩個精美的包裝盒，其中一個包裝盒印有“X6”字樣。由此，我們可以猜，vivo此次發(fā)布會可能會帶來兩款機型，一款是今天公布的X6，另一款則是我們期待已久的Xplay 5S。此外，vivo還暗示“更多驚喜，在你想象之外”，所以Xplay 5S和X6極有可能同臺亮相。

旗艦級別配置：Helio X20處理器+4GB內(nèi)存+2K屏

起初，我們認為vivo即會發(fā)布的是Xplay 5S，然而vivo公布另一款新品X6的信息確切讓人有點小驚喜。vivo正式公布新品的名稱后，網(wǎng)絡上便流傳出了該機的配置信息。

微博網(wǎng)友@叫獸龍默言在微博上分享了一張疑似vivo X6的配置規(guī)格信息圖。從圖中我們可以看到，vivo X6將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）十核處理器，配圖4GB RAM+32GB ROM存儲組合，搭載2K分辨率屏幕，而且還支持3D touch功能，依然主打HiFi音質(zhì)。此外，也有消息稱該機會采用1GB獨立顯存，意味著vivo X6將會成為首款搭載1GB獨立顯存的手機。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器，早前有消息稱聯(lián)發(fā)科將于12月開始向客戶將交付該芯片。如果vivo X6真的搭載此款處理器，那么vivo X6將會成為國內(nèi)首款搭載Helio X20十核處理器的機型。對于vivo X6的配置規(guī)格，目前還沒有確切的信息，相信vivo X6很快便會亮相。

外觀設(shè)計：多彩超薄金屬機身

外觀設(shè)計方面，網(wǎng)絡上也已經(jīng)開始流出vivo X6的諜照圖，據(jù)稱vivo X6將采用多彩超薄的金屬機身設(shè)計，而且后蓋并沒有塑料“白帶”的設(shè)計。

據(jù)悉，vivo X6和Xplay 5S均采用了金屬材質(zhì)的機身設(shè)計。從上面的諜照圖來看，vivo X6還采用了多彩的機身配色，而且機身顯得非常薄。值得一提的是，vivo X6金屬背蓋并沒有采用給信號溢出的塑料帶設(shè)計。在此，不排除vivo將會在金屬機身手機設(shè)計上有所突破，解決了金屬機身信號溢出設(shè)計的行業(yè)難題。

從另一組vivo X6和vivo X5Pro對比的諜照圖來看，vivo X6將會采用大屏的設(shè)計，屏幕尺寸大概為5.5英寸到6英寸。此外，從兩機的厚度對比來看，vivo X6要明顯薄于vivo X5Pro，據(jù)稱其厚度僅有6mm。

目前，vivo并沒有公布關(guān)于vivo X6更多的細節(jié)信息。但從目前的信息來看，該機毫無疑問非常值得期待，更多信息請繼續(xù)關(guān)注我們帶來的后續(xù)報道。