OFweek可穿戴設備網(wǎng)訊 上周日，微軟在夏威夷舉行的國際計算機視覺與模式識別大會（CVPR2017）上向外界宣布了其正在研發(fā) HoloLens2．0 專用 AI 芯片的消息。據(jù)了解，這款芯片將主要用于協(xié)助設備處理復雜的語音指令和交互手勢。

去年年底，HoloLens 眼鏡的臺灣生產(chǎn)商曝出微軟正在開發(fā)該系列的下一代產(chǎn)品，并打算將下一代 HoloLens 眼鏡打造成殺手級頭戴設備，隨后微軟方面對此消息予以了肯定，而現(xiàn)在正在研發(fā)的 AI 芯片就是下一代產(chǎn)品能否取得成功的關鍵。

據(jù)了解， 下一代微軟 HoloLens 眼鏡將內置第二代 HPU（全息處理器），其中包含的 AI 協(xié)同處理器將使得該設備具備更強的本地計算處理能力，而不是完全依賴于云端的處理器 。

“實際上，微軟現(xiàn)有的云端服務器完全能滿足 HoloLens 眼鏡的數(shù)據(jù)處理要求，但是這就和現(xiàn)在發(fā)展迅猛的自動駕駛技術一樣，頭戴設備需要非常強的本地計算能力，任何多一點的反應延遲都會極大程度的降低用戶體驗，所以研發(fā)內置 AI 芯片協(xié)助處理本地信息成了最好的選擇。”微軟 AI 研究小組執(zhí)行副總裁 Harry Shum 這樣說道。

這款全新的 AI 芯片支持多層運算，也可以根據(jù)開發(fā)人員的需求進行定制。在具體的使用中，它可以根據(jù)不同的手勢結合手部關節(jié)區(qū)域分析，實現(xiàn)復雜度更高的手部動作和路徑的追蹤，基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡快速地處理得到的信息數(shù)據(jù)，從而減少設備對云端服務器的依賴 。

除此之外，這款 AI 芯片還具有靜默運行的能力，也就是說 其能在消耗量極少的情況下為用戶提供優(yōu)質的使用體驗，增加了設備的續(xù)航能力 。

目前，微軟并沒有向外界透露這款 AI 芯片研發(fā)的具體進程，也未公布下一代 HoloLens MR 眼鏡的發(fā)售時間，不過，有分析人士指出下一代產(chǎn)品預計會在 2019 年左右發(fā)布，目前微軟對此說法并未做出回應。