i線半導體光刻機“FPA-5550iZ2”（2016年12月發售）和KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”（2012年4月發售）兩款設備自發售以來，在存儲器、邏輯電路、圖像傳感器等物聯網和車載半導體元件生產制作等方面的優勢，備受業界好評。從即日起，佳能將正式發售兩種機型通用的新品配件――“200mm Option”。
在存儲器和微處理器等半導體元件的制造領域，需要采用先進的微細加工技術，目前通常采用的是300mm晶圓規格。隨著物聯網應用和車載設備的迅速普及，該領域的半導體元件市場需求也不斷擴大，而這個領域的半導體元件需要利用成熟的工藝進行多品種少量的生產，因此元件制造廠商迫切需要能夠應對200mm晶圓需求的設備。
佳能發布對應200mm 晶圓需求的新品配件\